高温真空炉制作工艺
1、常压真空：常规真空是以传统的一步真空方式升温到高真空温度保温一段时间后，再降温到室温来真空陶瓷的方法。对于常规真空，在不改变真空速率和保温时间的情况下，影响陶瓷致密化和晶粒长大的主要因素是素坯的性质。采用相同的粉体制备素坯时，成型压力不同，素坯的结构以及堆积密度也会有较大的差距。当压力过大时，颗粒所受应力较大，且颗粒与颗粒之间会相互挤压，真空时则容易融合长大。而压力过小时，获得的素坯密度较低，且容易出现结构不均匀等现象，导致真空得到的陶瓷致密度较低。 试验机
2、高温快速真空：快速真空机制是通过提高升降温速率、缩短保温时间来获得高致密且小晶粒尺寸的陶瓷。由于陶瓷致密化所需的激活能远小于晶粒长大所需的激活能，且在高温下陶瓷内晶界扩散将大量进行，因而较高的温度将会为陶瓷的致密化提供足够的驱动力，使致密化更容易进行。随着真空的进行，温度升高会导致晶粒粗化，若真空时能快速越过表面扩散比晶界扩散更易进行的温度范围，致密化将占据主导地位。
3、控制速率真空：真空真空炉控制速率真空主要控制真空中的升温速率。陶瓷真空初期有大量开气孔存在，提高真空初期升温速率可将开气孔保留到真空中期，开气孔可阻止晶界迁移，进而在陶瓷致密化过程中抑制晶粒的长大。但用此方法真空陶瓷，需详细了解目标材料的致密化速率与晶粒长大的关系才能合理控制真空速率，还需避免长时间高温真空导致的晶粒长大。
